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        电子发烧友网>EDA/IC设计>

        Cadence Integrity 3D-IC平台?支持TSMC 3DFabric技术,推进多Chiplet设计

        Cadence 3D-IC Integrity 平台在统一的环境中提供 3D 芯片和封装规划、实现和系统分析。...

        2021-10-28 标签:Cadence芯片设计封装技术 44

        国产厂商如何突破高端EDA工具

        芯启源的产品及解决方案围绕5G、云数据中心、云计算等网络通信相关领域,产品覆盖到智能网卡、TCAM芯片、EDA工具、USB IP等。公司已拥有国内外专利和软件著作权60余项,并已赢得了国内外一...

        2021-10-26 标签:集成电路edaDPU 405

        是德科技提供先进设计和验证解决方案 助力中国本土IC产业持续发展

        北京――是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,是德科技与芯思原微电子有限公司(VeriSyno)携手打造的联合实验室在安徽合肥举行挂牌签约仪式,双方将共同推动中国IP生态圈的建设。是德科技...

        2021-10-26 标签:芯片示波器是德科技 386

        楷登电子通过N3和N4 工艺的定制化/模拟工具套件认证

        Cadence 数字和定制/模拟先进工艺节点解决方案支持 Cadence 智能系统设计(Intelligent System Design)战略,旨在系统级芯片(SoC)上实现卓越设计,如需了解更多信息,请访问:...

        2021-10-26 标签:芯片数据库人工智能 385

        点成案例| BE-Gradient微流控芯片用于研究多球肿瘤细胞在FBS的趋化反应

        点成案例| BE-Gradient微流控芯片用于研究多球肿瘤细胞在FBS的趋化反应

        文章速览:西班牙萨拉戈萨大学科学家首次采用BE-Gradient微流控芯片观测多球细胞的化学迁移情况,主要研究了OSC-19多球细胞(OSC-19:人舌鳞癌细胞)在FBS(胎牛血清)的趋化反应。探究方向如...

        2021-10-27 标签:芯片 13

        楷登电子发布PCIe 6.0规范Cadence IP

        中国上海,2021 年 10 月 22 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)宣布发布支持 TSMC N5 工艺的 PCI Express(PCIe)6.0 规范 Cadence IP。这款面向 PCIe 6.0 的 Cadence IP 包括基于 DSP 的高性能 PHY 和...

        2021-10-26 标签:芯片TSMCCadence 379

        Cadence宣布推出Cadence Safety Solution安全方案

        Cadence Safety Solution 包括新的 Midas Safety Platform,为模拟和数字流程提供基于 FMEDA 功能安全设计和验证的统一方案 该安全流程方案为汽车、工业和航空航天客户提供集成的安全分析(safety analysi...

        2021-10-26 标签:电路物联网eda 378

        x86和Arm高性能之争刚起,RISC-V横插一脚

        x86和Arm高性能之争刚起,RISC-V横插一脚

        在苹果推出M1 Pro与M1 Max两款处理器后,市场似乎再度吹响了x86与Arm之战的号角,“Arm只能在移动端发力”的说法似乎越来越站不住脚。苹果“去英特尔化”的道路走得也愈发坚定,当前苹果尚在...

        2021-10-26 标签:armRISC-Vsifive 1488

        2021年前三季度净利润增长112.90%,紫光国微超级智慧芯版图全面打开

        2021年前三季度净利润增长112.90%,紫光国微超级智慧芯版图全面打开

        10月25日晚间,紫光国微(002049.SZ)发布2021年三季度报告,前三季度公司实现营收37.90亿元,比上年同期增长63.33%;归属于上市公司股东的净利润14.57亿元,比上年同期增长112.90%。公告显示,报...

        2021-10-26 标签:存储物联网车联网5G紫光国微 1240

        拥抱异构集成的新机遇,芯和半导体2021用户大会成功召开

        拥抱异构集成的新机遇,芯和半导体2021用户大会成功召开

        芯和半导体是上海重点布局的EDA企业,在过去一年中,企业的高速发展值得赞许,并鼓励芯和以专精特新为方向,承担起时代赋予的振兴半导体产业、EDA行业的使命,为我们上海的科创中心建设...

        2021-10-25 标签:滤波器IC设计无线通信eda芯和半导体 554

        IC集成推动实现平板相控阵天线设计

        IC集成推动实现平板相控阵天线设计

        相控阵天线采用电信号转向机制,具有诸多优点,例如高度低,体积小、更好的长期可靠性、快速转向、多波束等。相控阵天线设计的一个关键方面是天线元件的间隔。...

        2021-10-22 标签:IC天线设计收发器芯片 1357

        新数智 芯生态 共飞腾 | 2021飞腾生态伙伴大会诚邀您的参与!

        新数智 芯生态 共飞腾 | 2021飞腾生态伙伴大会诚邀您的参与!

        2021 飞腾生态伙伴大会即将如约启幕, 作为面向生态伙伴的年度盛会, 我们汇聚力量、蓄势待发, 邀您共赴滨城, 共话新数智,共建芯生态,共赢新未来!...

        2021-10-22 标签:处理器飞腾 1834

        新思科技推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案,加速多裸晶芯片设计

        HBM3 IP解决方案可为高性能计算、AI和图形SoC提供高达921GB/s的内存带宽。...

        2021-10-22 标签:控制器存储器人工智能芯片封装新思科技 2547

        大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的MagSafe无线充电方案

        大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的MagSafe无线充电方案

        近年来,无线充电器在手机产品中被广泛应用。在iPhone 8发布后,就有大量机型导入Qi无线充电方案。...

        2021-10-21 标签:IC设计Richtek无线充电器无线充电USB-C 1054

        芯启源:国产厂商在DPU和高端EDA工具的突围

        芯启源:国产厂商在DPU和高端EDA工具的突围

        电子发烧友网报道(文/黄晶晶)芯启源的产品及解决方案围绕5G、云数据中心、云计算等网络通信相关领域,产品覆盖到智能网卡、TCAM芯片、EDA工具、USB IP等。公司已拥有国内外专利和软件著...

        2021-10-21 标签:EDADPU芯启源 635

        应用材料公司发布电子束量测系统支持先进逻辑芯片和内存芯片图形化新战略

        应用材料公司发布电子束量测系统支持先进逻辑芯片和内存芯片图形化新战略

        PROVision 3E系统包含多种技术特征,支持当下最先进设计所需的图形化控制能力,包括3纳米晶圆代工逻辑芯片、全环绕栅极晶体管以及下一代 DRAM和3D NAND。...

        2021-10-19 标签:NAND芯片设计晶体管逻辑芯片应用材料公司 1239

        第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会 暨青岛微电子产业发展大会成功召开

        第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会 暨青岛微电子产业发展大会成功召

         作为集成电路行业规格最高的技术论坛之一,10月15日的技术应用论坛也拥有众多看点。...

        2021-10-14 标签:集成电路eda车联网 1209

        2021芯动力人才计划集成电路产业碳中和研讨会即将盛大开幕

        2021芯动力人才计划集成电路产业碳中和研讨会即将盛大开幕

        活动背景 集成电路是国家重点发展的基础性产业,在其发展的关键节点,2021年又逢中国步入“碳中和”元年,如何将新型的绿色发展理念融入到产业发展中成为新焦点。2021集成电路产业碳中和...

        2021-10-13 标签:集成电路研讨会 3137

        破局EDA数字仿真器 合见工软演绎速度与激情

        仅用时7个月就推出国内第一款商用数字仿真器,上海合见工业软件集团有限公司(以下简称合见工软)向世界展示了什么是“中国EDA速度”。而当进一步深入了解合见工软进军仿真器领域的初...

        2021-10-12 标签:仿真器edaAIEDA技术 1394

        Microchip发布高精度电压基准IC,为适应更大工作温度范围的汽车应用提供极低漂移量

        Microchip发布高精度电压基准IC,为适应更大工作温度范围的汽车应用提供极低漂

        微芯科技今日宣布推出一款高精度电压基准 (Vref) IC,以高性价比满足这些需求。...

        2021-10-11 标签:混合信号microchip 1156

        盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元

        盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司,是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业,也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。...

        2021-10-11 标签:智能手机集成封装 1060

        改善要求苛刻的EDA计算任务 是否在优化云计算优势以加快可靠性验证?

        改善要求苛刻的EDA计算任务 是否在优化云计算优势以加快可靠性验证?

        设计的复杂性和上市时间的压力迫使公司寻找利用可用资源的创新方法。云计算提供了一个可扩展且可持续的平台,可以显着改善要求苛刻的 EDA 计算任务(如 Calibre PERC 可靠性验证流程)的运...

        2021-10-11 标签:IC设计云计算soceda可靠性 1167

        大赛资讯|华南赛区第一名:晶通半导体(JTM)获千万级人民币种子轮战略融资

        大赛资讯|华南赛区第一名:晶通半导体(JTM)获千万级人民币种子轮战略融资

        晶通半导体(JTM)的智能驱动Smart-Driver? 技术支持多种驱动智能功能,提高了氮化镓器件的可靠性、开关频率、效率和用户易用等性能。...

        2021-10-09 标签:开关电源氮化镓激光雷达 1615

        大咖谈国产模拟IC创新:从EDA、信号链,到大功率功放、CPU大电流电源芯片…

        大咖谈国产模拟IC创新:从EDA、信号链,到大功率功放、CPU大电流电源芯片…

        “浣沙淘金,模拟论芯”,2021年9月28日,由全球知名电子科技媒体电子发烧友主办的 2021第三届中国模拟半导体大会在中国深圳成功举办,在本次大会上,来自华大九天、芯海科技、昱盛电子、...

        2021-10-08 标签:IC功放cpueda信号链 4575

        填补国产芯片EDA工具链空白 复星创富投资比昂芯科技

        填补国产芯片EDA工具链空白 复星创富投资比昂芯科技

        复星创富正式完成对后摩尔芯片设计软件团队深圳市比昂芯科技有限公司(以下简称“比昂芯“)的投资。本轮比昂芯共完成数千万融资,共同投资的还有英诺天使和临港科创。...

        2021-09-30 标签:射频eda5G 2115

        芯原于2021科创领军者峰会上斩获两项大奖

        芯原于2021科创领军者峰会上斩获两项大奖

        9月27日,由《证券日报》社主办的科创板领军者峰会在上交所创办地中国证券博物馆顺利召开。来自中国上市公司协会、中国科学院,以及多家科创板上市企业的领导、创始人和高层出席了峰会...

        2021-09-30 标签:集成电路工艺制程 1359

        共话模拟IC发展 | 晶华微电子出席2021中国模拟半导体大会

        共话模拟IC发展 | 晶华微电子出席2021中国模拟半导体大会

        面对国产芯片发展良机,应坚持自主创新,立足本地市场,掌握市场的产品需求动向,持续在电路层面上体现各自的特色技术优势,在工艺层面上加快研发进展,提供更高性能的特色模拟IC工艺...

        2021-09-30 标签:模拟IC模拟半导体晶华微电子 1362

        美新半导体荣获“2021年最具潜力中国模拟IC设计公司”奖,全新形象亮相ELEXCON

        美新半导体荣获“2021年最具潜力中国模拟IC设计公司”奖,全新形象亮相ELEXC

        9月27日-28日期间,美新半导体参与了四场逛展直播采访活动,带领大家全方位参观了美新的展台,并深入了解了美新公司的发展历程和技术优势。...

        2021-09-30 标签:memsIC设计美新半导体 1608

        开发定制ASIC过程中的关键技巧

        近年来,关于定制ASIC的优势被谈论的很多。特别是,随着工业物联网(IIoT)的发展,越来越多的原始设备制造商(OEM)正在寻求开发定制ASIC,以获得满足其严格要求的具有针对性且优化的产品...

        2021-09-30 标签:芯片asic 1997

        以高性能电压基准为信号链设定高标准的“规矩”

        以高性能电压基准为信号链设定高标准的“规矩”

        对很多精确的系统而言,具 20ppm/oC 温度系数的电压基准就是合适的。然而,在工业温度范围内 (-40oC 至 85oC),这样的温度系数会导致 2500ppm 或 0.25% 的最大误差。...

        2021-10-08 标签:信号链信号发生器 4172

        EDA技术进行系统的设计的几个特点

        EDA技术进行系统的设计,具有以下几个特点: 1. 软件硬化,硬件软化 软件硬化是指所有的软件设计最后转化成硬件来实现,用软件方式设计的系统到硬件系统的转换是由eda开发软件自动完成的...

        2021-09-28 标签:测试软件eda 1490

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