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        电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>工艺/制造> > 正文

        芯粒技术对延缓摩尔定律至关重要

        2021年10月28日 10:36 ? 次阅读

          -台积电 OIP 生态系统论坛揭示的挑战和解决方案

          上海2021年10月27日 /美通社/ -- 世芯电子设计研发副总裁 James Huang 表示,世芯电子将芯粒革命视为摩尔定律极具成本效益的延伸。

          

          世芯灵活的商业模式是芯粒和先进封装的实现的关键。这种灵活性最大限度地提高了内部工程专业知识和ASIC设计的兼容性。在台积电 2021 年开放创新平台的技术演讲中,James Huang 强调,芯粒和先进封装提供了与单片 SoC 相比具有竞争力的成本结构,同时保持了相近的性能和功耗。

          James Huang 引用了两项对芯粒/封装发展至关重要的技术:一种是台积电的 3DFabric 和 CoWos? 组合技术。 另一个是世芯的 APLink 芯粒间互联 I/0。

          APLink 芯粒间互联 I/0 支持多个芯粒之间的高速数据交换。APLink 1.0 的目标是台积电的 12 纳米工艺,而 APLink 2.0 的目标为7纳米工艺。5纳米工艺的APLink 3.0目前正在进行测试芯片结果评估,已达到目标线速。APLink1.0和2.0的线路速率分别为1Gbps和4Gbps。

          超越眼前的视野,James Huang 向与会者展示了未来的高峰。在详细介绍 APLink 4.0 时,他透露了以 3 纳米为目标的芯粒间互联 IP。

          APlink 4.0 IP 将支持北/南和东/西方向以及对称的 PHY 布局排列,这最大限度地减少芯粒间互联的信号线长度。

          “真正将未来变为现实的是一种灵活的商业模式,它更符合未来技术创新需求。”James Huang 指出。

          在实现多芯粒系统设计时,世芯与客户的合作模式提供多个起始点,包含产品规格制订、SoC 设计或系统调试与量产等合作起始点。

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        数字与SOC设计

        发表于 2021-08-27 07:56? 0次阅读
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        STM32基本原理简介

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        发表于 2021-08-13 06:30? 0次阅读
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        SOC和MCU有哪些不同之处

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        发表于 2021-08-09 07:09? 101次阅读
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        一种开放性的SoC总线标准

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        发表于 2021-08-05 07:02? 0次阅读
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