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        侵权投诉

        明年上半年量产!三星要借3nm节点超越台积电?

        Hobby观察 ? 来源:电子发烧友网 ? 作者:梁浩斌 ? 2021-10-09 09:17 ? 次阅读
        电子发烧友报道(文/梁浩斌)在10nm及以下先进制程的竞争中,台积电与三星已经成为了唯二的对手。在2020年5nm实现量产时,同样的Cortex-A76内核在基于三星的5nm制程芯片上,同频功耗要比基于台积电5nm制程的芯片高出20%-30%,因此三星的5nm也被不少人认为是“翻车”的一代产品。

        当然,如今各家晶圆代工厂对于工艺节点上的命名更像是玩“数字游戏”。比如三星当年的8nm工艺就跟台积电10nm的晶体管密度几乎相同,而英特尔最近也将他们原本的10nm Enhanced SuperFin工艺,命名为Intel 7。从TechCenturio的数据来看,英特尔10nm的晶体管密度其实与台积电第一代的7nm相当。

        值得一提的是,在性能上落后的同时,台积电5nm量产的时间还比三星提早半年。而作为追赶者,三星似乎将赌注压在了下一个工艺节点。早在台积电之前,三星就公布了大量3nm节点的细节,并高调放出清晰的路线规划,展示出很大的决心,要抢先在台积电之前实现量产。

        三星推迟3nm量产时间:一场与时间的赛跑

        在10月7日的Samsung Foundry Forum 2021上,三星宣布推迟了3nm的量产计划,从原本的今年年底量产推迟至明年上半年。有意思的是,台积电今年8月也宣布推迟3nm量产的时间。

        对于晶圆代工领域,制程工艺的竞争是一场与时间的赛跑。台积电凭借在7nm、5nm节点量产时间上的巨大领先优势,获得了苹果、AMD等大客户青睐。也正是凭借各个工艺节点上积累下来的口碑,台积电在此前新工艺节点还未实现量产时,就已经获得大量订单,包括明年的3nm。

        在2015-2016年期间,三星就曾一度夺走了台积电不少大客户的订单,实现了收入的大幅度增长。不过后来还是因为台积电在先进制程上的领先,以及三星自家智能手机芯片的衰退而导致销售额下滑。

        三星在2018年公开表示,目标是先超越联电和格芯,最终超越台积电成为第一。实际上,TrendForce公布的2021年第一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中,三星已经成功超越联电和格芯排名第二,仅次于台积电。

        三星在自己的路线规划中,选定了3nm作为超越台积电的节点。早在2018年,三星就宣布在3nm节点放弃FinFET(Fin Field-Effect Transistor,鳍式场效应晶体管),选择GAA(Gate-all-around,环绕栅极)路线,三星的GAA技术又被称为MBCFET。


        三星官方的资料显示,一般的GAAFET形式是纳米线沟道,沟道的外廓被栅极完全包裹,接触面积相比于传统的FinFET更好,意味着更好的静电特性,并且可以进一步缩小尺寸。

        不过三星认为,纳米线沟道设计过于复杂,相比性能上的提升,要付出的成本可能过于巨大。因此三星改进了GAA形式,采用MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET,多桥-通道场效应管),将GAAFET中的纳米线换成更简单的纳米片堆叠。三星表示MBCFET的设计可以兼容FinFET技术,在面积不变的情况下提升性能,并保留GAAFET的全部优点。

        在7号的Foundry Forum上,三星还强调他们的3nm GAA制程技术相比5nm可以降低35%的芯片面积,并提高30%性能或降低50%功耗。而这个数据,要比台积电N3领先不小。

        主要原因是,台积电在3nm节点上比较保守,依然选择了成熟的FinFET工艺来开发N3制程。从台积电公开的消息来看,N3相比N5在同功耗下提供10%~15%的性能增幅,或者在同性能下降低25%~30%的能耗。

        所以,明年的3nm节点,如果两家代工厂能按照预定计划实现量产,那么这一年很可能是三星在先进制程技术上第一次从量产时间、技术先进性上超越台积电。当然,这或许是台积电一直以来的策略,毕竟在20nm节点上,台积电就比竞争对手更迟使用FinFET工艺。

        另一方面,也可能是台积电在GAA架构上本身就已经落后。对于三星和台积电来说,如果不能在3nm节点的量产时间上取得领先,那么在市场上将会处于被动地位。而有业内人士表示,台积电在GAA架构的开发商落后三星12至18个月。而为了N3制程尽快量产,不得不以更稳定可靠的FinFET工艺争取赶在三星之前实现量产。

        晶圆代工市场大变局会出现吗?

        根据TrendForce的数据,2021第一季度晶圆代工市场中,台积电依然处于绝对霸主的地位,市场份额高达55%,而三星虽然已经超宇格芯和联电排名第二,但份额只有17%。在近20年间,台积电作为晶圆代工模式的开创者,已经积累了太多资源,似乎已经没有人可以撼动台积电的地位。

        晶圆代工是一个重资产高投入的行业,三星为了追赶台积电,计划在2030年前投资1160亿美元,希望成为全球最大的半导体代工企业。而台积电也已经宣布未来三年内向代工业务投资1000亿美元,以维持自己的市场地位。

        正如英特尔在10nm的技术路线上遇到的问题,14nm一用就是5年,台积电是否也会遇到这样的情况?我们不得而知,但台积电的竞争对手确实已经开始提速。

        在这次Foundry Forum上,三星还宣布计划在2025年量产2nm节点的产品,并在2026年开始开始大量上市。另一方面,英特尔今年3月宣布重启晶圆代工业务,表示在2023年下半年量产基于FinFET工艺的Intel 3(类似于台积电3nm),而英特尔2nm制程甚至比三星还要早,预计在2024年量产基于GAA技术的Intel 20A。

        但计划终归是计划,跳票才是常态,未来先进制程竞争对晶圆代工市场的影响还得且看且行。



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        【EMC家园】盘点几种全新无线充电模式,发展潜力巨大!

        无线充电获得苹果智慧表Apple Watch和三星电子新旗舰机Galaxy S6采用,研调机构认为,今年有望成为无线充电装置的起飞年,预...
        发表于 12-18 16:08 ? 2778次 阅读

        各类常用工艺库台积电,中芯国际,华润上华

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        发表于 12-17 19:52 ? 17000次 阅读

        小米必须做自己芯片吗?

        `     早上看新闻,据说三星电子、LG、华为等手机制造厂大多等不急高通的新AP,计划2015年上半新机种将...
        发表于 12-30 21:31 ? 5325次 阅读
        小米必须做自己芯片吗?
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