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        侵权投诉

        剑指大陆车用芯片产业链,强硬索要芯片厂数据,美国的举措遭台积电、三星回怼

        Felix分析 ? 来源:电子发烧友网 ? 作者:Felix ? 2021-10-09 08:48 ? 次阅读
        电子发烧友网报道(文/吴子鹏)前不久,美政府组织召开了第三轮半导体峰会,依然是为了解决目前严重的缺芯问题。在这一轮峰会上,美政府要求各大芯片厂商于45天内交出库存、销售数据。美国商务部长雷蒙多在半导体高峰会后宣称,“我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据,虽然不希望走到那一步,但如果有必要,我们必定会采取行动。”

        美政府此举在业内引起了极大的反响,尤其是在芯片制造端,台积电和三星的这些数据无疑是机密,从业者都认为美政府此举绝非表面说出的这么简单。

        目前,随着更多的峰会消息被曝出,美政府索要芯片厂数据的原因之一被公开,剑指中国大陆车用芯片产业链,欲从中找到全球汽车芯片短缺的原因。

        拉货和囤货

        近一段时间,美国汽车产业因为芯片短缺问题受创严重。根据美媒的相关报道,因为芯片供应严重不足,导致北美的六家汽车工厂被迫关门停产,其中既有福特的工厂,也有通用的工厂。目前,在通用和福特的停产场内停满了汽车,外观上看似量产下线的汽车,实际上都因为没有芯片而不能正常使用。

        根据美国汽车行业监管部门的统计数据,由于缺芯停产,已经导致美国数万名汽车产线工人被迫停职。9月份的后半个月,福特位于堪萨斯城的皮卡产线被暂停,位于密歇根和肯塔基州的卡车产线也采取了削减轮班班次的措施。

        实际上,从第一轮美国半导体峰会以来,解决汽车产业缺芯就是头等大事。研究机构AlixPartners最新数据模型估算,芯片供应危机将导致2021年全球汽车产量减少770万辆,而美国、德国、日本的汽车巨头们将首当其冲。要知道,在美国皮卡是热销车型,停产实属无奈之举。

        根据第三轮美国半导体峰会的最新爆料消息,会上台积电董事长刘德音透露有人在囤积芯片,他推测可能是大陆车厂上游供应链业者。因此,美政府此举的目标之一就是揪出大陆囤积芯片的罪魁祸首。

        按照刘德音在接受外媒采访时的描述,台积电目前自身也在设置节点审查客户订单,以此来区分,哪些订单是客户真实需要,哪些订单是有人在囤货。他表示,在全球缺芯的大背景下,送往工厂的芯片比真实用于产品上的芯片要多,这就代表供应链中一定有人在囤积芯片。

        有业内人士认为,美政府之所以将矛头直指大陆车用芯片供应链,原因有二。

        首先是过往大陆厂商曾在智能手机和PC产业链中使用过此类手段。在PC产业,几年前曾发生过有厂商大规模囤积硬盘的行为,导致硬盘价格大涨。而在手机产业链中,也曾有iPhone供应商被曝出囤积NAND芯片的行为,让该器件价格飞升后卖出。根据台媒的消息,美国想要台积电数据的其中一个原因是想搞清楚上一波华为拉货的数量是多少?有外媒曾报道称,当时华为拉货的规模在1800亿元左右。这一事件被认为是汽车产业链发生芯片囤积的导火索。

        第二点原因在于此前大陆监管部门已经出手整治过一批哄抬汽车芯片价格的经销商,但具体囤积芯片的规模不详。根据此前的报道,中国国家市场监管总局在公布汽车芯片哄抬价格调查进展时表示,上海锲特电子有限公司、上海诚胜实业有限公司、深圳市誉畅科技有限公司三家汽车芯片经销商共被处以罚款250万元人民币,在调查小组深度调查的一个月内,上述三家汽车芯片经销企业存在大幅加价的情况。

        而哄抬价格的行为能够进行的前提是有货,然后待价而沽。因此,中国台湾工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为,美国要求台积电等半导体业者交出商业机密,实际上更有可能是美方在调查过程中发现中国大陆车用电子供应链有异常,等于是透过台积电等厂商,剑指中国大陆车用芯片供应链。

        目前,根据相关报道,中国大陆车用芯片经销商的交易方式在上一次调查之后变得更为隐蔽,不易被发现,美政府认为要从源头查起,这确实是一个经得起推敲的理由。

        明确的拒绝

        不过,正如上文中所言,美国要在中国大陆揪出操纵车用芯片市场的企业,这只是目的之一,美政府所要求的芯片供应透明化是面向美国单方面的透明化,且很多数据是一些芯片厂商的立身之本,其他国家/地区的芯片厂商会乖乖就擒吗?

        很显然,答案是否定的。

        根据台媒报道,近日台积电再次重申,不会泄露敏感信息,尤其是客户的机密资料。在美国涵盖14个问题的调查问卷中,就包含了客户资料这一敏感信息。同时,台积电有个人股东出面发声表示,不满中国台湾政府未挺身而出,而是把问题直接抛给了台积电,并委托法律事务所向新竹地院提出假处分声请,禁止台积电以直接或间接、自愿或非自愿方式提供包含客户名单等机密文件予外国政府。

        台积电创始人张忠谋表示,美不要试图掌握全球芯片产业链,美不具备这样的条件和能力,而全球芯片贸易应该建立在自由平等的基础之上。

        在制造端,中国台湾地区的立积电和联电都发布了和台积电相同的声明,表示将和客户共同努力保护数据。

        对于美政府此番强硬的无理要求,韩国半导体界集体表达了不满,并发表了相关的社论,指责美政府有操控市场价格的嫌疑。

        针对芯片制造环节,韩国芯片业界认为,对代工厂而言,更高的成品率意味着更先进的技术水平和更低的制造成本。良率一旦公布出去,晶圆代工厂的技术便一清二楚了,在和客户谈判时也失去了最大倚仗。

        情况在好转

        综合来看,美国本土以外的芯片厂商预计都将拒绝填写这份调查问卷,因为这不仅有损自己的核心竞争力,也伤害了客户的利益,极易被客户法律诉讼。

        同时,美国三轮半导体峰会的出发点也在一点点消失,解决美国汽车产业的缺芯问题是这三次半导体峰会的重要议题,但从目前的产业消息来看,全球汽车产业缺芯问题在快速缓解,并有望在2022年年中彻底解决。

        根据中国台湾资策会产业情报研究所(MIC)资深分析师郑凯安的描述,目前全球车用MCU委托代工订单70%左右由台积电来完成。70%这个数据得到了数据分析机构IHS Markit的验证。

        我们都知道车用MCU是汽车芯片短缺最严重的元器件,好消息是台积电此前表示,台积电在今年上半年已同比提升了30%的MCU产量,预计全年将同比提升60%。

        同时,台积电预计,全球汽车市场缺芯将从本季度开始缓解。

        中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基也认为,乐观估计汽车芯片短供情况将在下半年开始缓解,如果从全年来看,有望抹平影响,到2022年年中汽车芯片供应有望恢复正常。

        此前,特斯拉CEO马斯克也指出,芯片短缺是一个短期问题,不是一个长期问题,预估全球的缺芯问题将在明年(2022年)结束。

        因此,美政府让全球各大芯片厂商上交数据的借口已经没有了,如果再执意推行,那么其用心便昭然若揭了。当然,有人会认为美政府这样的做法是为了有备无患,但实际上全球各国的监管部门和主要代工厂都已经吃一堑长一智,在通过自己的方式杜绝产业链再有囤积芯片、哄抬芯片价格的行为出现。若是由美政府孤身承担此角色,那么实难保证这些大数据不会变成美国制霸全球芯片产业的手段。

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        STM32CubeMX配置工具 轻松优化MCU配置参数

        让MCU低功耗的五点

        低功耗是MCU的一项非常重要的指标,比如某些可穿戴的设备,其携带的电量有限,如果整个电路消耗的电量特....
        发表于 11-05 16:06 ? 11次 阅读
        让MCU低功耗的五点

        新域半导体MCU产品系列简介

        深圳新域半导体科技有限公司是一家致力于MCU产品研发的集成电路设计企业。公司围绕中国制造2025和信....
        发表于 11-05 16:05 ? 12次 阅读
        新域半导体MCU产品系列简介

        【MCU】Keil编译无法识别__WEAK问题

        文章目录1. Keil编译无法识别__WEAK问题2. ARM系列编译工具链:`__CC_ARM、_....
        发表于 11-05 16:05 ? 4次 阅读
        【MCU】Keil编译无法识别__WEAK问题

        嵌入式工程师在基于一款MCU进行项目设计时,一般会先进行以下3步进行设计前的准备

        1.项目评估。工程师根据项目需求,确定MCU片上需要集成的功能,诸如Flash和RAM的大小?串 口....
        发表于 11-05 15:51 ? 8次 阅读
        嵌入式工程师在基于一款MCU进行项目设计时,一般会先进行以下3步进行设计前的准备

        上新!WT588F02KD三合一单芯片解决方案【实现智能闹钟触摸+数码显示+语音播报】

        闹钟与我们的日常生活密不可分,不仅可以帮助我们计时,还能提醒我们按时作息。近年来,智能闹钟市场的持续火热,随着潜在用户的...
        发表于 11-05 15:45 ? 303次 阅读

        嵌入式开发经历分享

        在这里可能有些吐槽,也许还有点实在的思考吧1. 交代一下背景吧17年底进入现在的公司,刚开始做的项目我姑且认为是试用期的考验吧...
        发表于 11-05 09:13 ? 0次 阅读

        嵌入式开发底层平台开发简析

        嵌入式开发底层平台和应用开发一定要分开,即使这项工作是你一个人完成的也要注意分开设计注意模块化、API设计等。1、底层平台...
        发表于 11-05 08:24 ? 0次 阅读

        请问一下STM32G474开发板MCU的性能有哪些

        请问一下STM32G474开发板MCU的性能有哪些?
        发表于 11-05 08:00 ? 0次 阅读

        主流的MCU单片机有哪些?

        主流的MCU单片机有哪些?
        发表于 11-05 06:44 ? 0次 阅读

        远程控制开关制作

        远程控制开关-Nodemcu+Relay硬件nodemcu一个继电器一个杜邦线3根继电器信号端接在nodemcu的D1注:D1–>GPIO 5软件1.安装...
        发表于 11-04 09:07 ? 101次 阅读

        TMS320F28076 TMS320F2807x Piccolo 微控制器

        C2000?32位微控制器在处理,传感和驱动方面进行了优化,可提高实时控制应用中的闭环性能,例如工业电机驱动,光伏逆变器和数字电源,电动车辆与运输,电机控制以及传感和信号处理.C2000产品线包括Delfino?高端性能系列和Piccolo?入门级性能系列。 TMS320F2807x微控制器平台属于Piccolo?系列,适用于高级闭环控制应用,例如工业电机驱动,光伏逆变器和数字电源,电动车辆与运输以及传感和信号处理。数字电源和工业驱动器的完整开发包作为powerSUITE和DesignDRIVE方案的一部分提供。 F2807x是基于TI行业领先的C28x内核的32位浮点微控制器。此内核的性能通过三角运算硬件加速器得到了提升,该加速器利用CPU指令(如正弦,余弦和反正切函数)提高了转矩环路和位置计算中常见的基于三角运算的算法性能。 F2807x微控制器系列采用一个CLA实时控制协处理器.CLA是一款独立的32位浮点处理器,运行速度与主CPU相同。该CLA会对外设触发器作响响应,并与主C28x CPU同时执行代码。这种并行处理功能可有效加倍实时控制系统的计算性能。通过利用CLA执行时间关键型功能,主C28x CPU可以得到释放,以便用于执行通信和诊断等其...
        发表于 01-08 17:49 ? 708次 阅读
        TMS320F28076 TMS320F2807x Piccolo 微控制器

        CC3200MOD SimpleLink Wi-Fi CC3200 片上因特网无线 MCU 模块

        使用业界首款可编程FCC,IC,CE和Wi-Fi认证无线微控制器(MCU)模块,内置Wi-Fi,开始您的设计连接。 SimpleLink CC3200MOD专为物联网(IoT)而创建,是一个集成了ARM Cortex-M4 MCU的无线MCU模块,允许客户使用单个设备开发整个应用程序。凭借片上Wi-Fi,互联网和强大的安全协议,无需先前的Wi-Fi体验即可加快开发速度。 CC3200MOD将所有必需的系统级硬件组件(包括时钟,SPI闪存,RF开关和无源元件)集成到LGA封装中,以便于组装和低成本PCB设计。 CC3200MOD作为完整的平台解决方案提供,包括软件,样本应用,工具,用户和编程指南,参考设计以及TI E2E支持社区。 应用MCU子系统包含行业标准的ARM Cortex- M4内核以80 MHz运行。 该器件包括各种外设,包括快速并行相机接口,I2S,SD /MMC,UART,SPI,I2C和四通道ADC。 CC3200系列包括用于代码和数据的灵活嵌入式RAM;带外部串行闪存引导程序和外设驱动程序的ROM;用于Wi-Fi网络处理器服务包,Wi-Fi证书和凭证的SPI闪存。 Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上网络,并包含一个附加功能专用的ARM...
        发表于 08-20 17:53 ? 499次 阅读
        CC3200MOD SimpleLink Wi-Fi CC3200 片上因特网无线 MCU 模块
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