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        侵权投诉

        成本太高!张忠谋表态,美国半导体本地制造不可能成功

        Carol Li ? 来源:电子发烧友网 ? 作者:李弯弯 ? 2021-10-28 07:56 ? 次阅读

        电子发烧友网报道(文/李弯弯)过去美国半导体制造市占率曾达到42%,目前降到17%,当前美国政府积极推动半导体本土制造,希望让半导体制造市占率回升。台积电创办人张忠谋日前对此表示:“美国供应链不完整,且生产成本高,美国半导体本地制造不可能会成功。”

        近年来美国政府积极游说,并表示给予足够的政策支持,吸引晶圆工厂赴美建厂,目前台积电、英特尔在美建厂已经破土动工,三星也在积极评估工厂落在何处,不过从目前的规划建设来看,晶圆厂工厂的建设进度似乎并不理想。

        台积电、英特尔、三星在美国建厂最新进度

        台积电早在2020年5月中旬宣布,将在美国亚利桑那州凤凰城投资120亿美元兴建晶圆厂,用以生产5纳米制程,预计2024年量产,月产能将达2万片。台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官Rick Cassidy表示,该厂产能将集中于应用于智能手机的CPUGPU、IPU等。

        该工厂于今年上半年开始动工,当地时间10月16日,美国消费者新闻与商业频道(CNBC)实地探访了台积电正在美国建设的5纳米工厂。从现场画面看,这座已经规划一年半、开工6个月的工厂,似乎仍然处于初期的施工阶段,而据报道美国政府承诺给台积电的补贴至今尚未落实。

        凤凰城去年11月通过协议,将由市政府提供2.05亿美元,用于改善道路及水源等基础建设。而从目前的报道来看,台积电在美国建厂遇到的问题,其中一点就包括水资源,建设晶圆厂和芯片制造需要消耗大量的水,台积电技术总监Tony Chen介绍说:“台积电每天需要大约470万加仑的水来支持生产。”

        英特尔是美国本土半导体制造方面最为领先的公司,也是美国政府极其看重的企业。今年3月英特尔新任CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)宣布将启动IDM 2.0战略,重返晶圆代工业务,并透露投入200亿美元兴建2座晶圆厂,今年9月英特尔位于美国亚利桑那州Ocotillo园区的Fab 52和Fab62晶圆厂正式动工。

        这两座晶圆厂预计将在2024年投入运营,量产采用全新RibbonFET和PowerVia的20A((2nm)工艺,据报道,未来英特尔在亚利桑那州Ocotillo园区将共有6座晶圆厂,这里也将成为英特尔最大的生产基地,英特尔指出,这两座晶圆厂未来不仅提供英特尔自身产品的增长需求,也为代工服务提供产能。

        三星电子于今年5月宣布在美国投资170亿美元建设第二条晶圆代工产线,目前还未确定地址,不过行业判断可能是得克萨斯州威廉森县的泰勒市,据韩媒报道,三星电子副会长李在镕将在下月前往美国,对工厂选址进行拍板决策。德州泰勒市政府在本月14日通过决议,给予三星电子税收和水资源等当面的支持。

        台积电在全球范围的建厂规划

        美国半导体工厂建设速度不快,或许与本土水资源、政策落实和其他一些环境因素有关,另外未来发展除了上述谈到的会受供应不完整、成本高等限制之外,也不可能避免的会面临其他国家和地区的竞争,比如中国台湾地区,张忠谋表示,中国台湾半导体非常有竞争力,不过营运要在中国台湾。

        而营运中心位于中国台湾的台积电,作为半导体制造龙头难以被超越,今年以来全球芯片产能不足,各大晶圆厂商在全球各地扩产建厂,而台积电的扩产速度更是业界领先,今年年初有消息称,台积电总裁魏哲家提到,公司在过去12个月里产能利用率超过100%,未来会有一个3年投资千亿美元的长期规划。

        当前全球芯片产能不足,各大晶圆厂商都在积极扩产,而台积电在扩产速度上也是一马当先,今年年初有消息称,台积电总裁魏哲家给客户写了一封信件,信中提及该公司的晶圆厂"在过去12个月里产能利用率超过100%",但仍然供不应求。其中还提到了一个"3年投资千亿美元"的长期计划。

        台积电后来官方表示,预计接下来3年投入1000亿美元,用以增加产能,以支持领先技术的制造和研发。今年以来,台积电在中国大陆、美国亚利桑那州、日本以及欧洲都有投资建厂计划。今年7月台积电看好28nm制程的市场需求,计划将南京厂28nm扩建计划,从月产能4万上调到10万片,增幅高达1.5倍。

        本月14日台积电总裁魏哲家表示,公司将在日本投资建厂,提供22nm和28nm制程,该厂预计将在2022年开始动工,于2024年进入生产阶段,台积电的新厂拟建在熊本县,与索尼共同建设,生产车用芯片,日本汽车零部件巨头电装公司也考虑参与其中,另外日本政府考虑提供一半左右的资金支援。

        今年7月台积电董事长刘德音称已经收到德国的邀请,目前正在对德国的情况进行评估,据分析,台积电在欧洲的工厂最可能建在德勒斯登,因为这里有大量半导体企业,包括英飞凌博世等,今年芯片短缺让各国都希望在本土建晶圆厂,欧盟和德国认为,台积电在德国建厂可以很大程度解决汽车芯片短缺的问题。

        总结

        美国发展半导体本土制造,面临的困难来自于自身的条件和外部竞争,当前台积电、三星等在政策支援的驱动下在美建厂,未来政策的支持力度能否持续,自身条件比如水资源、人力等是否能够完善也是未知因素。不过不仅在美国,台积电、英特尔、三星等在全球范围都在扩产建厂,未来随着这些新建工厂产能逐渐释放,整个半导体市场和供货格局预计会有一个新的变化。

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        2020年半导体制造工艺技术前瞻

          晶体管制造工艺在近年来发展得不是非常顺利,行业巨头英特尔的主流产品长期停滞在14nm上,10nm工艺性能也迟迟得不到改善。台...
        发表于 07-07 11:38 ? 269次 阅读

        请问无线传感器网络是如何简化半导体制造作业的?

        通过在工厂里安装SmartMesh IP 无线网格网络,一家半导体公司能够实时监视气体钢瓶使用情况并把读数转发至工厂管理软件,确保...
        发表于 10-31 10:49 ? 569次 阅读
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